電子元件灌封粘接能用什么膠-聚力耐高溫金屬膠強度高密封防水效果好
時間:2023-10-27編輯:123
電子元件是電子電路中的基本元素,一般為了電子元件穩(wěn)定運轉會將其包覆封裝起來,以提高絕緣和保護不受環(huán)境影響的作用,而用來包覆封裝的產品有很多,我們要選擇什么樣的產品來解決這些問題呢？為解決這一問題,聚力膠粘的工程師研發(fā)了一款能用于粘接灌封的膠水:聚厲牌JL-528耐280℃高溫金屬膠水,這款膠水是引進先進的工藝技術及進口原材料配制而成的雙組份環(huán)氧樹脂膠粘劑;為黏稠狀液體,濃稠度高不溢膠,不透明，耐溫在-60+280℃，長時間耐250℃,并可過回流焊的溫度,可加溫固化,填充性能好,硬度高,操作時間長,具有耐酸堿,防水耐磨,密封性好,抗震動,耐沖擊耐腐蝕,耐油污老化等性能。
聚厲牌JL-528耐280℃高溫金屬膠水操作簡單,無需專業(yè)人員操作,幾步即可實現(xiàn)高強度粘接
1、清潔被粘物表面，保證被粘物表面無油污，無灰塵，無銹跡
2、按重量比1:1分別取耐高溫金屬膠水取各1份進行混合并攪拌均勻；
3、將混合好的膠液均勻涂布于其中一被粘物表面，并加壓使兩粘接面緊密結合；
4、粘接好和物品到少4小時內禁止移位或者挪動，否則會嚴重影響粘接效果。到少24小時后才能正常使用及做各類測試。
聚力膠水 專注解決各種粘接難題，專人提供技術支持，提供樣品測試，來樣按需定制。咨詢熱線：13600253896 郭先生
